Descrição
Recomendado para ser utilizado em materiais que necessitam de preenchimento de folgas, em superfícies ásperas e irregulares. Adere a borrachas, plásticos, metais e outros substratos. Indicado para componentes eletrônicos, pois permite o posicionamento das peças. Recomendado principalmente para adesões que necessitam de alta viscosidade.
– Especificações Técnicas:
:: Embalagem: 20 g
:: Viscosidade: 1.400 a 1.800 cP
:: Temperatura de Trabalho: -55 a 80 ºC
:: Preenchimento de Folgas: Até 0,20 mm
:: Resistência ao Cisalhamento (Aço x Aço): = 100Kgf/cm2
– Garantia: 3 meses
Ref.: TEKBOND-10501002500
Marca.: TEKBOND
*Imagens meramente ilustrativas
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